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（一）產品概述
本高導熱灌封膠是一種室溫固化的導熱復合硅材料，也可加溫速固。設計用于灌封后保護處在散熱量非常大的電子電器產品。A組份和B雙組份按重量比1：1充分混合后，混合液體會固化為彈性體，固化時材料無明顯的收縮和發(fā)熱，具有機硅材料優(yōu)異的物理、電氣性能，應用于逆變器、PD快充、變壓器、電感、模塊電源等灌封散熱。
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（二）性能特點
●導熱非常高，導熱系數達1.5 W/m·K，最高做到4W；
●具有返修性，固化后的膠體可以拆開；
●低粘度，混合粘度低至4600 mPa·S，流動性好，填充狹小間隙效果佳，排氣泡速度快；
●阻燃性能卓越，達到V0級別；
●彈性體，具有很好的抗震動沖擊及變形能力；
●固化可快可慢，需快時，加熱到 85℃溫度，半個小時即可完全固化；
（三）技術參數（本參數是1.5W的，更高導熱系數的灌封膠請單獨聯系）
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狀態(tài) |
檢驗項目 |
單位 |
參數 |
備注 |
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固化前 |
顏色 |
- |
灰色 |
A組分 |
|
白色 |
B組分 |
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粘度 |
25oC，mPa·S |
4500±1000 |
A組分 |
|
|
4800±1000 |
B組分 |
|||
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密度 |
25oC，g/cm3 |
2.40±0.2 |
A組分 |
|
|
2.40±0.2 |
B組分 |
|||
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混合比例 |
- |
1:1 |
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操作時間 |
25oC RH 50%,min |
30-60 |
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固化時間 |
25oC RH 50%,Hr |
≥24 |
||
|
85oC,Hr |
0.5 |
|||
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固化后 |
顏色 |
- |
灰色 |
混合后 |
|
硬度 |
Shore A |
35±5 |
||
|
導熱系數 |
w/m·k |
1.5 |
最高做到4W | |
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介電常數 |
1.2MHz |
3.0~3.3 |
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|
介電強度 |
Kv/mm(25oC) |
≥20 |
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體積電阻 |
（DC500V）,Ω· cm |
1.0×1014 |
（四）使用方法
1.混合
產品以雙組份形式提供，在運輸和儲存過程中會產生少量沉淀，在使用前應該預先進行攪拌。A組份與B組份充分混合后，輕輕攪動以減少所混入的空氣量。灌注前真空脫泡處理能達到最理想的排泡狀態(tài)。
2.加工與固化
產品在經過充分混合后，可直接注入/點膠至需要固化的元器件中，元器件在使用產品灌封后應進行真空脫泡處理。產品既可以在室溫（25℃）下進行固化，也可以加熱固化。
3.材料相容性
在某些情況下，本產品跟某些塑料或橡膠接觸時將無法達到最理想的固化效果，應用溶劑清洗基材表面或以高于固化溫度略微烘烤，可解決此問題。
某些化學品會抑制固化，下列材料要特別注意：含N、P、S等的有機物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的離子化合物；含炔烴及多乙烯基的化合物。
4.可返修性
生產電氣/電子設備時，都希望能夠將廢棄或損壞的產品回收利用。在不對內部電路造成極大損傷的情況下，想要將剛性的灌封材料去除并重新灌注是很困難或不可能的。使用迪蒙龍灌封膠可以方便地進行有選擇的去除，修復或完全更換，并在修復的部位重新灌注入新的灌封膠。
去除膠體時，可以簡單地使用鋒利的刀片或小刀將不需要的材料從待修復區(qū)域撕去或去除。對于粘附于部上的彈性體，最好采用機械方法如刮削或摩擦等方法從基材或電路上去除。
5.操作注意事項
1.A、B組分在開啟原包裝后必須攪拌2-5分鐘，避免因運輸和保存過程中造成的分層沉淀影響到產品效果。
2.混合時，請進行充分攪拌，尤其是上下攪拌；
（五）儲存與有效期
在25℃以下未開封保存時，產品自生產之日起保質期為6個月，如遇逾期，經測試檢驗合格后可正常使用。
（六）注意事項：
本產品在指定安全措施下使用時，通常是無害的。由于某些皮膚過敏人士可能會受影響，未固化的材料不可與食品或食品用具接觸，即便是某些符合FDA認證的產品。另應采取措施以防止未固化的材料接觸皮膚。施膠時工作場地要保持通風，一般應穿戴防滲橡膠或塑料手套，同時戴好保護眼鏡。每次工作結束時，用肥皂和溫水徹底清洗皮膚，避免使用溶劑。
逆變器里的電感灌封
pack灌封示意圖
| 產品型號 | 材質 | 特點 | 應用場景 |
| DML6244 | 環(huán)氧樹脂 | 黑白顏色均有，非常硬、主打性價比，附著力好，防水等級IP68 | 耐溫要求適中，對成本敏感的產品 |
| DML6245 | 改性環(huán)氧樹脂 | 非常硬，耐范圍-50~180℃，導熱系數高達1.3W/m?K，附著力好，防水等級IP68 | 適合耐溫防水要求高，粘性強，不返工的產品 |
| DML2227 | 有機硅材質 | 彈性體，耐溫高達200℃以上，導熱系數1.5W/m?K，最高到4W/m?K，粘度低 | 適合耐高低溫，散熱量大的產品，想返修的產品 |
| DML2225 | 有機硅材質 | 彈性體，耐溫高達200℃以上，導熱系數0.6W/m?K，最高到1W/m?K，粘度低 | 適合耐高低溫，對成本敏感，想返修的產品 |
| DML2246 | 有機硅材質 | 彈性體，耐溫高達200℃以上，韌性好，強度高，可以對折不斷 | 適合耐高低溫，對膠體強度高的產品 |
| DML2234 | 有機硅材質 | 彈性體，附著力優(yōu)秀，耐溫高達300℃以上，防水等級達IP67 | 適合可以加溫快速固化，耐溫更高又想有附著力的場景 |
| DML5234 | 聚氨酯 | 黑色，硬度適中，附著力好，防水等級IP67，可以粘塑料。 | 適合不想太硬，防水等級高的產品 |
| DML5245 | 聚氨酯 | 黑色，硬度80A，耐溫上限到130℃ | 適合電機定子灌封保護 |
| DML2131 | 有機硅 | 果凍形狀，透明，硬度非常低，0度以下，有附著力，防水等級IP68，有機硅體系中的頂尖代表 | 適合耐溫和防水要求雙高的產品，如接線盒灌封防水 |
| DML18系列 | 散熱材料 | 片材，形狀、尺寸均可定制，導熱系數從0.5~16W/m?K均有 | 適用于間隙超過0.5mm的界面且需要施壓的散熱場景 |
| DML13系列 | 散熱材料 | 橡皮泥狀、既可做導熱界面材料又可做填充導熱材料，導熱系數高達8W/m?K | 適用于非平面界面高低不同的散熱場景，且對間隙大小沒有要求 |
| DML15系列 | 散熱材料 | 既能散熱又能粘接，導熱系數從0.5~3W/m?K均有設計 | 適用于粘散熱器但不需要鎖螺絲的應用場景 |
| DML19系列 | 散熱材料 | 散熱膏，導熱硅脂，導熱系數從1~5W/m?K均有設計 |
適合用于縫隙低于0.5MM的平面界面散熱 |
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