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        有機硅灌封膠是指通過硅膠制做的一類電子灌封膠，包含雙組分有機硅灌封膠膠和組份有機硅灌封膠。有機硅灌封膠顏色一般都可以根據(jù)需要隨意調節(jié)。膠體溶液一般都是軟塑張力的。

電子器件打膠硅橡膠主要運用于電子元件的封裝形式、密封性、添充、防壓。對PC（電子器件絕緣層板材）、PMMA（有機玻璃板、亞克力板）、PCB、CPU的黏附、密閉性和耐熱性很好。電子器件打膠硅橡膠分成加成形電子器件打膠硅橡膠和縮合反應型電子器件打膠硅橡膠。那有機化學電子灌封膠和其它硅橡膠優(yōu)勢有哪些呢？今日迪蒙龍和大伙兒討論一下這種情況：

優(yōu)點1：對敏感性電源電路或是電子元件開展長期性的維護，對電子模塊和設備，不論是簡單或是繁雜的結構和樣子都能夠給予長久有效的維護。

優(yōu)點2：具備相對穩(wěn)定的電極化絕緣性能，是控制環(huán)境污染合理天然屏障，固化后產(chǎn)生柔軟彈性體材料在比較大的溫度濕度范圍之內清除沖擊振動所形成的地應力。

優(yōu)點3：可以在所有工作條件下維持原先的物理學和熱學性能指標，可以抵御活性氧和紫外線溶解，具有較好的耐化學性。

優(yōu)點4：打膠后便于清除拆卸，便于對電子元件進行處理，而且在修補部位再次注入新的灌封膠。

優(yōu)點5：干固環(huán)節(jié)中無副產(chǎn)品造成，無收縮。

優(yōu)點6：具有優(yōu)異的電絕緣性能耐高溫熱穩(wěn)定性（-50℃～200℃）。

優(yōu)點7：膠固化后呈半凝結態(tài)，具有優(yōu)異的抗冷熱交替交替變化特性。

優(yōu)點8：AB混和時有比較長的可使用時間，如加快干固可加溫，凝固時間可控制。

優(yōu)點9：疑膠受外力作用干裂后會自動痊愈，一樣具有封閉的功效，不受影響使用體驗。

優(yōu)點10：具備出色的維修水平，可簡單方便的把密封性后電子器件取下維修和更換。

大家覺得還有什么優(yōu)勢就是你注重的，歡迎留言討論。