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        灌封是什么意思？

灌裝是指將聚氨酯、硅酮或環(huán)氧樹脂等液體復合物機械或手動灌裝到配置電子元件和電路設備中。

為達到粘接、密封和保護的目的，將其固化成常溫或加熱環(huán)境中性能優(yōu)異的熱固性聚合物絕緣材料。

灌封的主要作用

1.加強電子產(chǎn)品的完整性，增強對外部沖擊和振動的抵抗力；2.提高內(nèi)部部件和線路的絕緣性，有利于設備的小型化和輕量化；3.避免部件和線路直接暴露，提高設備的防水、防塵和防潮性能；4.傳熱和導熱；結(jié)合材料，雷茲盾灌封膠可分為以下三類：01環(huán)氧灌封膠廣泛應用于粘合劑和灌封領域，因為它強度高、多樣性好、附著力好。

同時，環(huán)氧樹脂具有良好的耐化學性和耐高溫性。由于原材料的一般來源，該產(chǎn)品可以通過配方調(diào)整來滿足各種應用程序和需求。我們提供各種環(huán)氧密封產(chǎn)品，包括不同硬度和TG的導熱或阻燃密封材料。適用范圍：由于其優(yōu)異的物理和電氣性能，環(huán)氧樹脂密封劑廣泛應用于各個工業(yè)領域。如摩托車點火器、LED驅(qū)動電源、傳感器、變壓器、連接器、蜂鳴器密封等。

02聚氨酯灌封膠

聚氨酯材料在沒有耐高溫標準的情況下，通常被認為是硅的最佳替代品。

聚氨酯材料可以保護對應力比較敏感的電子設備，并且可以起到防水防潮的作用。

為滿足不同密封使用的需要，我們提供低粘度、從軟疑膠到中等硬度的聚氨酯密封產(chǎn)品。

適用范圍：適用于熱量低的室內(nèi)電氣元件。安裝和調(diào)試的電子元件和電路不受振動、腐蝕、潮濕和灰塵的影響。是電子電氣元件防潮處理的理想罐裝材料。

03硅膠灌封膠

5G智能終端和新能源汽車?的快速增?，對高性能硅膠灌封膠的需求迅速增加。

硅膠密封劑可以保護敏感的電子元件和模塊，提供導熱、阻燃、耐高溫、永久彈性等關鍵功能。

與此同時，它還具有施工工藝簡單、柔軟、可拆卸、維護方便等特點。

雷茲盾提供不同硬度范圍的硅酮產(chǎn)品（邵OO到邵A），可根據(jù)需要選擇不同的粘度和傳熱性。

我們產(chǎn)品的主要特點是傳熱性高，粘度低，抗沉降性好。

適用范圍：適用于在惡劣環(huán)境下密封各種電子元件

01應根據(jù)不同的應用場景和性能要求選擇合適類型的商品，并考慮粘度、密度、傳熱性、阻燃性和顏色。02罐裝工藝手動或自動、室溫或加熱固化；03罐裝后的性能要求溫度、冷熱交變、內(nèi)應力、應力、振動、耐候性等。