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        普遍電子灌封膠有：聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠和環(huán)氧樹脂灌封膠。聚氨酯灌封膠工作溫度要求不能超過100℃，抹膠之后出現(xiàn)汽泡比較多，抹膠規(guī)范在機(jī)械泵下，粘合力處在環(huán)氧樹脂膠與有機(jī)硅材料正中間。
       優(yōu)點(diǎn)：優(yōu)異的抗超低溫水準(zhǔn)，抗震等級經(jīng)濟(jì)實(shí)用，可以使用催化劑載體加快凝固，而且不會傷害性能指標(biāo)，因而可以自由控制膠體溶液的初凝。
       缺點(diǎn)：耐熱性水平較弱并且容易出現(xiàn)泡，干固膠體溶液表面凸凹不平且可塑性較差，抗老化能力以及建筑抗震等級紫外線都比較差、膠體溶液很容易褪色。主要用途：適合抹膠發(fā)熱量比較低的屋子里電氣元件。環(huán)氧樹脂灌封膠優(yōu)點(diǎn)：具有優(yōu)異的耐溫性能絕緣水準(zhǔn)，使用便捷，凝固上下左右都那么平穩(wěn)，對各類金屬復(fù)合材料權(quán)冠和多孔材料權(quán)冠都是有一定優(yōu)異的粘結(jié)力。缺點(diǎn)：抗熱冷變化能力較差，遭到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生間隙，導(dǎo)致水蒸汽從縫隙里滲入在電子元器件內(nèi)，防潮功能較弱。并且干固為膠體溶液抗壓強(qiáng)度很高且較脆，很容易傷害到電子元器件。
主要用途：適合抹膠常溫狀態(tài)條件下同時(shí)對生態(tài)環(huán)境工藝性能并沒尤其標(biāo)準(zhǔn)的電子元器件上。
        有機(jī)硅灌封膠優(yōu)點(diǎn)：抗老化能力強(qiáng)、抗老化好、抗沖擊水準(zhǔn)優(yōu)異；具有優(yōu)異的抗熱冷變化水準(zhǔn)，能從寬闊工作中環(huán)境溫度內(nèi)運(yùn)用，可以從-60℃～200℃環(huán)境溫度內(nèi)保持彈性，不開裂；具有良好的電氣特性和電纜護(hù)套水準(zhǔn)，抹膠后內(nèi)部構(gòu)造電子器件及電力線路之間的電纜護(hù)套,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性；對電子元器件沒有浸蝕而且凝固體現(xiàn)之中產(chǎn)生副產(chǎn)物；具有優(yōu)異的檢修水準(zhǔn)，可簡單實(shí)用的將密閉性后電子元器件取出維護(hù)和檢修；具有優(yōu)異的傳熱性和阻燃等級水準(zhǔn)，提高電子元器件的散熱能力以及安全系數(shù)；粘度低，具有較強(qiáng)的流動性，能夠滲入細(xì)微間隙和電子元器件下面；可室溫固化還可以提溫凝固，直排式泡性好，運(yùn)用方便；固化收縮率小，具有良好的防水性能和抗震能力。
       缺點(diǎn)：粘結(jié)力差。主要用途：適合抹膠各式各樣在惡劣環(huán)境下相關(guān)工作電子元器件。