導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱性能與哪些因素有關(guān)？
Industry News|
2025-03-05|
Deemno|
導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱性能與多種因素有關(guān)，具體如下：
### 材料自身因素
- **樹脂基體**：不同的樹脂基體具有不同的熱導(dǎo)率。如環(huán)氧樹脂的熱導(dǎo)率一般在0.15 - 0.25W/(m·K)，有機(jī)硅樹脂的熱導(dǎo)率相對(duì)較低，在0.12 - 0.2W/(m·K)左右。樹脂分子結(jié)構(gòu)的緊密程度和鏈段的運(yùn)動(dòng)能力也會(huì)影響導(dǎo)熱性能，分子鏈排列緊密、規(guī)整的樹脂，熱量傳遞更容易。
- **導(dǎo)熱填料**
- **種類**：不同種類的導(dǎo)熱填料熱導(dǎo)率差異很大。金屬類填料如銀粉、銅粉，熱導(dǎo)率可達(dá)幾百甚至上千W/(m·K)；陶瓷類填料如氧化鋁、氮化硼，熱導(dǎo)率一般在20 - 300W/(m·K)；碳材料類填料如石墨烯、碳納米管，理論熱導(dǎo)率極高，可達(dá)到數(shù)千W/(m·K)。
- **形狀**：導(dǎo)熱填料的形狀對(duì)導(dǎo)熱性能有重要影響。片狀、纖維狀的填料在灌封膠中更容易形成導(dǎo)熱通路，如片狀的氮化硼，在相同填充量下，比球狀的氧化鋁更有利于熱量傳遞。
- **粒徑**：粒徑較大的填料在填充量相同時(shí)，與樹脂基體的接觸面積相對(duì)較小，熱阻相對(duì)較低，更有利于熱量傳導(dǎo)。但粒徑過(guò)大可能會(huì)導(dǎo)致灌封膠的加工性能變差。
- **填充量**：一般來(lái)說(shuō)，導(dǎo)熱填料的填充量越高，導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱性能越好。但當(dāng)填充量超過(guò)一定限度時(shí)，會(huì)導(dǎo)致灌封膠的粘度急劇增加，加工性能變差，甚至可能出現(xiàn)填料團(tuán)聚現(xiàn)象，反而降低導(dǎo)熱性能。
### 制備工藝因素
- **混合方式**：高速攪拌、超聲分散等混合方式能使導(dǎo)熱填料在樹脂基體中分散得更均勻，減少團(tuán)聚現(xiàn)象，有利于形成良好的導(dǎo)熱通路，提高導(dǎo)熱性能。
- **固化條件**：固化溫度、固化時(shí)間等固化條件對(duì)導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱性能有影響。合適的固化溫度和時(shí)間能使樹脂基體與導(dǎo)熱填料充分結(jié)合，形成穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)，提高導(dǎo)熱性能。如固化溫度過(guò)低或時(shí)間過(guò)短，樹脂固化不完全，會(huì)影響材料的整體性能；固化溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致樹脂基體老化、降解，也會(huì)對(duì)導(dǎo)熱性能產(chǎn)生不利影響。
### 使用環(huán)境因素
- **溫度**：一般情況下，在一定溫度范圍內(nèi)，導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱性能隨溫度升高而提高。但當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)，樹脂基體可能會(huì)發(fā)生軟化、降解等現(xiàn)象，導(dǎo)致導(dǎo)熱性能下降。
- **濕度**：高濕度環(huán)境可能會(huì)使導(dǎo)熱灌封膠吸收水分，水分的存在會(huì)在一定程度上影響熱量傳遞，降低導(dǎo)熱性能。同時(shí)，長(zhǎng)期處于高濕度環(huán)境中，還可能導(dǎo)致灌封膠中的填料生銹、變質(zhì)，進(jìn)一步影響導(dǎo)熱性能。
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